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HI-6139 在單個(gè)設(shè)備中提供完全兼容的 1553A 和 1553B 功能，只需對(duì)軟件進(jìn)行少量修改即可支持傳統(tǒng) 1553A 應(yīng)用程序。...

這種緊湊型設(shè)備取代了更復(fù)雜的解決方案，這些解決方案通常需要軟件和多個(gè)組件在重新傳輸之前對(duì) ARINC 429 信號(hào)進(jìn)行解碼、存儲(chǔ)和編碼。...

HI-8598 與 3.3V 邏輯兼容，并使用獲得專利的電容隔離和功率調(diào)節(jié)在模擬線路驅(qū)動(dòng)器和邏輯接口之間提供 800V 電流隔離，確保 ARINC 429 數(shù)據(jù)總線和敏感數(shù)字電路之間的隔離。...

這款新器件 HI-25850 的面積小于 15 毫米 x 15 毫米，安裝時(shí)高度為 4.4 毫米，具有當(dāng)今市場(chǎng)上最低的高度和占位面積，是使用具有組件高度限制的卡的應(yīng)用的理想選擇，例如PMC 和 XMC。...

HI-15850 采用業(yè)界最小的 MIL-STD-1553 收發(fā)器封裝，一個(gè) 48 針?biāo)芰?6 x 6mm QFN，帶有裸露的散熱墊，可焊接到 PCB 接地層以實(shí)現(xiàn)最佳散熱。...