Apex Microtechnology通過成功申請導熱電子封裝專利來擴展其專利組合專利
Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高功率模擬設備的行業(yè)領導者，很高興地宣布通過成功申請第 16 項專利來擴展其專利組合專利，標題為導熱電子封裝。
該專利包括用于配置電路板以包含具有不同底側電勢的多個管芯的新穎設備和方法。該裝置本身由電路板組成，電路板包括金屬基板、導熱電介質和多個金屬焊盤。
在該封裝中，兩個輸出管芯中的每一個都與相應的金屬焊盤耦合，其中第一管芯被配置為呈現(xiàn)第一底側電勢，而第二管芯被配置為呈現(xiàn)第二底側電勢。該設備保持出色導熱性的能力是通過其配置實現(xiàn)的——金屬基板、導熱電介質和金屬焊盤允許熱量從多個裸片傳導走。這種新穎的封裝對于保護某些功率放大器是不可或缺的，例如 Apex Microtechnology 的PA164和 PA165，其中封裝的卓越導熱性使這些產品能夠擴展之前的功率輸出邊界。
展望未來，Apex Microtechnology 將繼續(xù)研究電力電子領域的創(chuàng)新模擬和混合信號解決方案，Apex代理商努力實現(xiàn)、推進和加速復雜電氣系統(tǒng)的開發(fā)。美國專利局 (USPO) 于 2021 年 3 月 23 日發(fā)布了專利授權通知。
更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年9月17日更新）
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